Hoʻomaka i ke kumu a me ke kaʻina hana o ka reflow soldering

(1) Kumu ohoʻoheheʻe hou ʻana

Ma muli o ka hoʻomau ʻana o ka miniaturization o nā papa PCB huahana uila, ua ʻike ʻia nā ʻāpana chip, a ʻaʻole hiki ke hoʻokō i nā pono kuʻuna kuʻuna.Hoʻohana ʻia ʻo Reflow soldering i ka hui ʻana o nā papa kaapuni i hoʻohui ʻia, a ʻo ka hapa nui o nā mea i hōʻuluʻulu ʻia a hoʻopaʻa ʻia he chip capacitors, chip inductors, mounted transistors a me diodes.Me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻenehana SMT holoʻokoʻa e lilo i mea maikaʻi loa, ʻo ka puka ʻana mai o nā ʻāpana chip (SMC) a me nā mea kau ʻana (SMD), ua hoʻomohala ʻia ka ʻenehana kaʻina hana reflow a me nā mea hana ma ke ʻano o ka ʻenehana kau ʻana. , a ke ulu nui nei kā lākou mau noi.Ua hoʻohana ʻia ma kahi kokoke i nā kahua huahana uila.ʻO Reflow soldering kahi mea hoʻoheheʻe palupalu e ʻike i ka pilina mechanical a me ka uila ma waena o nā hopena solder o nā ʻāpana i kau ʻia ma luna a i ʻole nā ​​pine a me nā papa papa i paʻi ʻia ma ka hoʻoheheʻe ʻana i ka solder i hoʻouka ʻia i hoʻoili mua ʻia ma nā papa paʻi.wiliwili.Reflow soldering mea e solder 'āpana i ka PCB papa, a reflow soldering mea e kau i na mea ma luna o ka ili.Reflow soldering hilinaʻi ma luna o ka hana o ka wela ea kahe ma solder ami, a me ka jelly-like flux undergo physical reaction ma lalo o kekahi kiʻekiʻe wela ea kahe e hoʻokō SMD soldering;no laila ua kapa ʻia ʻo "reflow soldering" no ka mea e holo ana ke kinoea i loko o ka mīkini welding e hoʻoulu i ka wela kiʻekiʻe e hoʻokō ai i ke kumu o ka soldering..

(2) Ke kumu ohoʻoheheʻe hou ʻanaUa māhele ʻia ka mīkini i kekahi mau wehewehe:

A. Ke komo ka PCB i ka wahi mehana, e hoʻoheheʻe ʻia ka solvent a me ke kinoea i loko o ka solder paste.I ka manawa like, hoʻomaʻemaʻe ka paʻi solder i nā pad, nā ʻāpana a me nā pine, a palupalu ka paʻi solder, hāʻule, a uhi i ka paʻi solder.papa e hoʻokaʻawale i nā pad a me nā pine ʻāpana mai ka oxygen.

B. Ke komo ka PCB i ka wahi mālama wela, ua hoʻopiha piha ʻia ka PCB a me nā ʻāpana e pale aku i ka PCB mai ke komo koke ʻana i kahi kiʻekiʻe wela o ka welding a me ka hōʻino ʻana i ka PCB a me nā ʻāpana.

C. Ke komo ka PCB i ka wahi kuʻi, piʻi koke ka wela i hiki i ka solder paste i kahi kūlana hoʻoheheʻe, a hoʻoheheʻe ka wai solder, diffuses, diffuses, a i ʻole reflows i nā pads, nā hopena ʻāpana a me nā pine o ka PCB e hana i nā hui solder. .

D. Ke komo nei ka PCB i ka ʻāpana hoʻoluʻu e hoʻopaʻa i nā hui solder;i ka pau ana o ka reflow soldering.

(3) Pono kaʻina hana nohoʻoheheʻe hou ʻanamīkini

ʻAʻole kamaʻāina ʻo Reflow soldering ʻenehana i ke kahua o ka hana uila.Hoʻopili ʻia nā ʻāpana o nā papa like ʻole i kā mākou kamepiula i nā papa kaapuni ma o kēia kaʻina hana.ʻO nā mea maikaʻi o kēia kaʻina hana ʻo ia ka maʻalahi o ka mālama ʻana, hiki ke pale ʻia ka oxidation i ka wā o ke kaʻina kūʻai aku, a ʻoi aku ka maʻalahi o ke kumukūʻai hana.Aia kahi kaapuni hoʻomehana i loko o kēia mea hana, e hoʻomaʻamaʻa i ke kinoea nitrogen i kahi wela kiʻekiʻe a puhi i ka papa kaapuni kahi i hoʻopili ʻia ai nā ʻāpana, i hoʻoheheʻe ʻia ka solder ma nā ʻaoʻao ʻelua o nā ʻāpana a laila hoʻopaʻa ʻia i ka motherboard. .

1. E hoʻonoho i ka hoʻihoʻi hou ʻana i ka ʻike wela a hana mau i ka hoʻāʻo ʻana i ka ʻike wela.

2. Weld e like me ke kuhikuhi ʻana o ka hoʻolālā PCB.

3. Hoʻopaʻa paʻa i ke kāʻei conveyor mai ka haʻalulu i ka wā o ke kaʻina hana.

4. Pono e nānā ʻia ka hopena wili o kahi papa i paʻi ʻia.

5. Inā lawa ka kuʻi ʻana, inā he laumania ka ʻili o ka hui solder, ʻo ke ʻano o ka hui solder he hapalua mahina, ke kūlana o nā pōpō solder a me nā koena, ke kūlana o ka hoʻomau mau ʻana a me ka wiliwili virtual.E nānā pū i ka hoʻololi kala o ka PCB a pēlā aku.A e hoʻoponopono i ka pihi wela e like me nā hopena nānā.Pono e nānā mau ʻia ka maikaʻi o ka welding i ka holo ʻana o ka hana.

(4) Nā mea e pili ana i ke kaʻina hana hoʻihoʻi:

1. ʻO ka maʻamau ka nui o ka wela o ka PLCC a me ka QFP ma mua o nā ʻāpana chip discrete, a ʻoi aku ka paʻakikī o ka wili ʻana i nā ʻāpana nui ma mua o nā mea liʻiliʻi.

2. I loko o ka reflow umu, ka conveyor kāʻei no hoi lilo i ka wela dissipation nenoaiu i ka lawe 'ana i reflowed pinepine.Eia kekahi, heʻokoʻa nā kūlana hoʻoheheʻe wela ma ka lihi a me ke kikowaena o ka māhele hoʻomehana, a he haʻahaʻa ka mahana ma ka lihi.Ma waho aʻe o nā koi like ʻole, ʻokoʻa ka mahana o ka ʻili hoʻoili like.

3. Ka hopena o nā ukana huahana like ʻole.Pono e noʻonoʻo ka hoʻoponopono ʻana i ka ʻike wela o ka reflow soldering e hiki ke loaʻa ka hoʻihoʻi maikaʻi ʻana ma lalo o ka ukana ʻole, ka ukana a me nā mea ukana like ʻole.Ua wehewehe ʻia ke kumu hoʻouka: LF=L/(L+S);kahi L = ka lōʻihi o ka mea i hui ʻia a me S = ke ākea o ka mea i hui ʻia.ʻOi aku ka kiʻekiʻe o ka ukana, ʻoi aku ka paʻakikī o ka loaʻa ʻana o nā hopena reproducible no ke kaʻina reflow.ʻO ka maʻamau, ʻo ka nui o ka hoʻouka ʻana o ka umu reflow aia ma ka laulā o 0.5 ~ 0.9.Pili kēia i ke kūlana o ka huahana (ka mea hoʻoheheʻe ʻia, nā substrate like ʻole) a me nā ʻano like ʻole o nā umu reflow.He mea nui ka ʻike kūpono e loaʻa ai nā hopena kuʻi maikaʻi a me ka hana hou.

(5) He aha nā pōmaikaʻi ohoʻoheheʻe hou ʻanaʻenehana mīkini?

1) Ke kūʻai aku me ka ʻenehana hoʻoheheʻe reflow, ʻaʻohe pono e hoʻoinu i ka papa kaapuni i paʻi ʻia i loko o ka solder hoʻoheheʻe ʻia, akā hoʻohana ʻia ka hoʻomehana kūloko e hoʻopau i ka hana kūʻai;no laila, ʻo nā ʻāpana e kūʻai ʻia e pili ana i ka haʻalulu wela liʻiliʻi a ʻaʻole e hana ʻia e ka wela wela o nā mea ʻino.

2) No ka mea, pono wale ka ʻenehana welding e hoʻopili i ka solder ma ka ʻaoʻao welding a me ka wela i ka wahi e hoʻopau ai i ka hoʻopili ʻana, pale ʻia nā hemahema e like me ka bridging.

3) I ka ʻenehana kaʻina hana solder reflow, hoʻohana ʻia ka solder i hoʻokahi wale nō, a ʻaʻohe hoʻohana hou ʻia, no laila ua maʻemaʻe ka solder a me ka ʻole o nā haumia, kahi e hōʻoia ai i ka maikaʻi o nā hui solder.

(6) Introduction to the process flow ofhoʻoheheʻe hou ʻanamīkini

ʻO ka reflow soldering kaʻina he papa mauna ili, a ʻoi aku ka paʻakikī o kāna kaʻina hana, hiki ke hoʻokaʻawale ʻia i ʻelua mau ʻano: kau ʻana ʻaoʻao hoʻokahi a kau ʻia ʻelua ʻaoʻao.

A, kau ʻana ma ka ʻaoʻao hoʻokahi: ka hoʻopili ʻana i ka solder paste → patch (māhele ʻia i ka kau ʻana i ka manual a me ka hoʻopili ʻana i ka mīkini) → reflow soldering → ka nānā ʻana a me ka hoʻāʻo uila.

B, Hoʻopili ʻelua ʻaoʻao: Hoʻopili i ka solder paʻi ma mua o kahi ʻaoʻao → SMT (mahele ʻia i ka hoʻokomo lima a me ka hoʻokomo ʻana i ka mīkini ʻakomi) ) hoʻokomo) → reflow soldering → nānā a hoʻāʻo uila.

ʻO ke kaʻina hana maʻalahi o ka reflow soldering ʻo ia ka "paʻi paʻi solder paste - patch - reflow soldering, ʻo ke kumu o ka pololei o ka paʻi kilika silika, a ʻo ka helu hua e hoʻoholo ʻia e ka PPM o ka mīkini no ka hoʻopili ʻana, a ʻo ka reflow soldering ʻo ia. e hoʻomalu i ka piʻi ʻana o ka wela a me ka wela kiʻekiʻe.a me ka piʻi ʻana o ka mahana."

(7) ʻO ka ʻōnaehana mālama ʻana i ka mīkini hoʻoheheʻe hou

ʻO ka hana mālama e pono ai mākou e hana ma hope o ka hoʻohana ʻana i ka reflow soldering;ināʻaʻole, paʻakikī ka mālamaʻana i ke ola lawelawe o nā mea hana.

1. Pono e nānā ʻia kēlā me kēia ʻāpana i kēlā me kēia lā, a e uku nui ʻia i ke kāʻei conveyor, i hiki ʻole ke paʻa a hāʻule paha.

2 I ka wā e hoʻoponopono hou ai i ka mīkini, pono e hoʻopau ʻia ka lako mana i mea e pale ai i ka haʻalulu uila a i ʻole kaapuni pōkole.

3. Pono ka mīkini e paʻa a ʻaʻole hili a paʻa ʻole

4. I ka hihia o nā wahi wela o kēlā me kēia e ho'ōki i ka wela, e nānā mua i ka hāʻawi mua ʻana o ka fuse pili i ka PCB pad ma ka hoʻoheheʻe ʻana i ka paʻi.

(8) E mālama i ka mīkini hoʻoheheʻe hou

1. I mea e hōʻoiaʻiʻo ai i ka palekana pilikino, pono e wehe ka mea hoʻohana i ka lepili a me nā mea hoʻonani, a ʻaʻole pono e wehe ʻole nā ​​lima lima.

2 E makaʻala i ka wela kiʻekiʻe i ka wā o ka hana ʻana e pale i ka mālama ʻana i ka scald

3. Mai hoonoho arbitrarily i ka wela a me ka wikiwiki ohoʻoheheʻe hou ʻana

4. E hōʻoia i ka ventilaed o ka lumi, a me ka fume extractor e alakai i waho o ka puka makani.